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BGA芯片测试座

芯片测试座,又称IC socket,是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器(interposer)。它是一个IC和PCB之间的静态连接器,会让芯片的更换测试更为方便,无需繁冗的焊接作业。
  • 定制化设计服务,短交期


  • 插座更换简单快捷


  • 高性能弹簧探针


  • 封装间距低至0.4毫米


  • 封装带不规则顶针位置


  • 顶盖或IC测试座基座可内置散热器,高性能塑料为基材,阳极电镀铝顶盖


  • 寿命>25000,插入使用电气性能:最高达30GHz,-1db损耗,3A的电流容量


  • 温度范围-55°C+155°C